PADS9.5實戰(zhàn)攻略與高速PCB設(shè)計

本書注重實踐和應(yīng)用技巧的分享。

全書共19 章，主要內(nèi)容包括：原理圖設(shè)計，元件庫制作，PCB 元件的布局、布線，Gerber 及相關(guān)生產(chǎn)文件輸出的設(shè)計流程，PADS 高級功能應(yīng)用，多層印制電路板的設(shè)計原則與方法，HDTV 播放器設(shè)計實例，多片存儲器DDR2 設(shè)計實例，A13 DDR3 布線實例及IPC 考試板四片DDR3 的設(shè)計技巧等。

 

隨書配套光盤提供了書中實例的源文件及部分實例操作的視頻演示文件，讀者可以參考使用。

 

目 錄

第1 章 概述 1 1.1 PADS的發(fā)展 1 1.2 PADS 9.5的新功能及特點 1 1.3 PADS 9.5軟件的安裝 2 1.4 PADS設(shè)計流程簡介 9 1.5 本章小結(jié) 9

第2章 PADS Logic圖形用戶界面 10 2.1 PADS Logic用戶界面 10 2.2 PADS Logic鼠標(biāo)指令 12 2.3 常用設(shè)計參數(shù)的設(shè)置 12 2.3.1 常規(guī)設(shè)置 12 2.3.2 設(shè)計設(shè)置 14 2.3.3 文本設(shè)置 14 2.3.4 線寬設(shè)置 15 2.4 中英文菜單切換 15 2.5 顯示顏色 16 2.6 無模命令（Modeless Commands） 17 2.7 本章小結(jié) 19 第3章 PADS Logic元件庫管理 20 3.1 PADS元件庫的結(jié)構(gòu) 20 3.2 創(chuàng)建元件庫 20 3.3 新的元件類型的創(chuàng)建 23 3.3.1 插座的創(chuàng)建 23 3.3.2 電阻元件的創(chuàng)建 38 3.3.3 排阻的創(chuàng)建 41 3.3.4 集成電路IC的創(chuàng)建 44 3.3.5 多gate門電路IC的創(chuàng)建 47 3.4 電源符號的創(chuàng)建和管理 50 3.5 本章小結(jié) 54 第4章 PADS Logic原理圖設(shè)計 55 4.1 添加和編輯多頁原理圖 55 4.1.1 添加多頁原理圖 55 4.1.2 編輯多頁原理圖 56 4.2 添加元件 56 4.3 建立和編輯連線 57 4.3.1 建立新連線 57 4.3.2 編輯連線 59 4.4 總線操作 63 4.4.1 繪制總線 63 4.4.2 連接總線 65 4.5 修改原理圖設(shè)計數(shù)據(jù) 66 4.5.1 更改已分配的PCB封裝 67 4.5.2 更改絡(luò)標(biāo)注 68 4.5.3 更改元件 70 4.5.4 更改元件描述 70 4.6 本章小結(jié) 72 第5章 PADS Logic文件輸出 73 5.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 73 5.1.1 創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表 73 5.1.2 創(chuàng)建SPICE網(wǎng)絡(luò)表 73 5.2 創(chuàng)建材料清單（BOM表） 74 5.3 創(chuàng)建智能PDF文件 77 5.4 本章小結(jié) 78 第6章 PADS Logic高級應(yīng)用 79 6.1 創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表 79 6.2 PADS Logic與PCB Layout之間的相互更新 80 6.3 從PCB導(dǎo)入規(guī)則 82 6.4 本章小結(jié) 83 第7章 PADS Layout圖形用戶界面 84 7.1 PADS Layout用戶界面 84 7.1.1 繪圖工具欄 85 7.1.2 設(shè)計工具欄 85 7.2 PADS Layout無模命令和快捷鍵 85 7.2.1 PADS全局設(shè)置命令 85 7.2.2 Grid命令 86 7.2.3 檢索命令 87 7.2.4 角度命令 87 7.2.5 設(shè)計規(guī)則檢查命令 87 7.2.6 布線命令 88 7.2.7 繪圖相關(guān)命令 88 7.2.8 與鼠標(biāo)動作相關(guān)的命令 88 7.2.9 其他命令 88 7.3 常用設(shè)計參數(shù)的設(shè)置 88 7.3.1 全局標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 88 7.3.2 設(shè)計標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 90 7.3.3 柵格和捕獲標(biāo)簽頁參數(shù)的設(shè)置 90 7.3.4 顯示標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 92 7.3.5 布線標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 93 7.3.6 熱焊盤標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 94 7.3.7 分割/混合平面標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 95 7.3.8 繪圖標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 95 7.3.9 尺寸標(biāo)注標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 96 7.3.10 過孔樣式標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 97 7.3.11 模具元器件標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 97 7.4 PADS Layout鼠標(biāo)操控 98 7.5 過濾器（Filter）介紹 99 7.6 本章小結(jié) 99 第8章 PADS Layout PCB設(shè)計 100 8.1 配置元件庫 100 8.2 輸入設(shè)計數(shù)據(jù) 101 8.2.1 導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖確定板框 101 8.2.2 導(dǎo)入網(wǎng)表 103 8.3 設(shè)計前準(zhǔn)備 104 8.3.1 顯示顏色設(shè)置 104 8.3.2 原點設(shè)置 106 8.3.3 板層參數(shù) 107 8.3.4 過孔設(shè)置 110 8.3.5 設(shè)計規(guī)則 111 8.4 元器件的布局 115 8.4.1 布局設(shè)置 115 8.4.2 布局基本操作 117 8.4.3 按元器件類型自動排列 118 8.4.4 模塊化布局 119 8.4.5 布局復(fù)用 120 8.5 布線 121 8.5.1 布線前設(shè)置 121 8.5.2 布線基本操作

 

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PADS9.5實戰(zhàn)攻略與高速PCB設(shè)計

 

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